在貼片焊接工藝中，回流焊扮演著至關(guān)重要的角色。然而，許多朋友在購買回流焊爐后，對回流焊的相關(guān)指標感到困惑。為了解決這一問題，宏翔智能的小編將為大家簡要介紹回流焊爐的操作使用指南。

波峰焊在使用時，始終使用助焊劑，助焊劑系統(tǒng)是保證焊接質(zhì)量的第一環(huán)節(jié)。那么，助焊劑在波峰焊中的主要作用是什么？下面，宏翔智能編輯將與大家分享！

焊接THT插件線路板過程中，有很多因素影響焊接質(zhì)量，要注意波峰焊參數(shù)包括波峰高度、軌道角度、傳送速度、焊接溫度。

小波峰焊接適用于中小型電子制造企業(yè)和實驗室生產(chǎn)的電子產(chǎn)品。小波峰焊和普通波峰焊的配置相同，但主要配置有所減少，因此要達到良好的焊接效果，唯一的辦法就是降低波峰焊的生產(chǎn)效率

回流焊升溫速率是指在回流焊過程中，焊板（或PCB板）上的溫度從環(huán)境溫度開始，按照預定速度逐漸升高的速度。這一參數(shù)對于焊接質(zhì)量至關(guān)重要，因為它直接影響到焊膏的活性化、溶劑的揮發(fā)、焊接峰值溫度以及焊點的形成。

回流焊是一種在電子制造業(yè)中廣泛應用的焊接技術(shù)，主要用于將電子元件與印刷電路板（PCB）焊接在一起。其工作原理基于物質(zhì)的熱脹冷縮特性，并通過精確控制溫度、時間和溫度曲線來實現(xiàn)高質(zhì)量的焊接。以下是對回流焊工作原理的詳細講解：

回流焊與波峰焊是兩種在電子制造業(yè)中廣泛應用的焊接技術(shù)，它們各有特點，適用于不同的焊接需求。以下是兩者之間的主要區(qū)別：