焊接THT插件線路板過程中，有很多因素影響焊接質(zhì)量，要注意波峰焊參數(shù)包括波峰高度、軌道角度、傳送速度、焊接溫度。

一、波峰焊焊料

　　波峰焊接中， 焊料的雜質(zhì)主要是來源于PCB焊盤上的銅浸出，過量的銅會導(dǎo)致焊接的缺陷增多，因此必須定期檢驗(yàn)焊錫內(nèi)的金屬成分錫渣。

錫鉛焊料在高溫下(250℃)不斷氧化，使錫鍋中錫-鉛焊料含錫量不斷下降，偏離共晶點(diǎn)，導(dǎo)致流動性差，出現(xiàn)連焊、虛焊、焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠等質(zhì)量問題�？刹捎靡韵聨讉�方法來解決這個問題：

1、采用氮?dú)獗Ｗo(hù)(需監(jiān)控氧含量)

2、添加氧化還原劑，使已氧化的SnO還原為Sn，減小錫渣的產(chǎn)生

3、采用含抗氧化磷的焊料

4、每次焊接前添加一定量的錫 (以上幾點(diǎn)措施需按照作業(yè)規(guī)范定期執(zhí)行)

5、不斷除去浮渣

波峰焊過程中的各參數(shù)需要根據(jù)實(shí)際焊接效果，互相協(xié)調(diào)、反復(fù)調(diào)整。

二、波峰高度

　　波峰高度是指波峰焊接中PCB吃錫高度，通�？刂圃�PCB板厚度的1/2~2/3。波峰高度過大會導(dǎo)致熔融的焊料流到PCB的表面，形成“錫連”。波峰的高度會因焊接工作時間的推移而有一些變化，應(yīng)在焊接過程中進(jìn)行適當(dāng)?shù)男拚�。常用的檢測波峰高度的工具為深度規(guī)或高溫玻璃。

三、焊接溫度

焊接溫度過低時，焊料的擴(kuò)展率、潤濕性能變差，使焊盤或元器件焊端由于不能充分的潤濕，從而產(chǎn)生虛焊、拉尖、橋接等缺陷;焊接溫度過高時，則加速了焊盤、元器件引腳及焊料的氧化，易產(chǎn)生虛焊。

四、波峰焊軌道角度

　　調(diào)整軌道的角度可以控制PCB與波峰的接觸時間，適當(dāng)?shù)膬A角有助于液態(tài)焊料與PCB更快的分離。當(dāng)傾角太小時，較易出現(xiàn)橋接;而傾角過大，雖然有利于橋接的消除，但焊點(diǎn)吃錫量太小，容易產(chǎn)生虛焊。軌道傾角應(yīng)控制在5°~7°之間。

五、傳送速度

脫離區(qū)的錫波要盡可能平穩(wěn)，因此傳送帶速度不宜過高。

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