回流焊機(jī)四個(gè)溫區(qū)作用區(qū)別

在回流焊工藝中，我們通常將其劃分為預(yù)熱、保溫、焊接和冷卻這四個(gè)關(guān)鍵階段，每個(gè)階段都承載著不可或缺的重要意義。接下來(lái)，我將與大家一起探討這四個(gè)溫區(qū)在回流焊過(guò)程中的運(yùn)作機(jī)制及其作用有哪些。

一、關(guān)于回流焊過(guò)程中預(yù)熱區(qū)所起的功能或作用

預(yù)熱階段是為了激活焊膏，并確保在浸錫過(guò)程中不會(huì)因急劇高溫加熱而導(dǎo)致部件損壞。此階段旨在將室溫下的PCB迅速加熱至第二個(gè)預(yù)設(shè)目標(biāo)溫度，但升溫速率需維持在合理范圍內(nèi)。升溫過(guò)快可能導(dǎo)致熱沖擊，從而損壞電路板和元件；升溫過(guò)慢則可能使溶劑揮發(fā)不充分，影響最終的焊接質(zhì)量。由于加熱速度快，預(yù)熱區(qū)后半段的SMA（表面貼裝組件）內(nèi)部溫差較大。為避免熱沖擊對(duì)元件造成損傷，通常建議的最大升溫速度為4℃/s，但實(shí)際操作中，升溫速率常被設(shè)定為1-3℃/s，其中，2℃/s是一個(gè)典型的升溫速率選擇。

二、回流焊中的保溫區(qū)（或恒溫區(qū)）的作用

保溫階段的核心目標(biāo)是穩(wěn)定回流焊爐膛內(nèi)各元件的溫度，最大限度地減少溫差。在此階段，提供充足的時(shí)間確保大型元件的溫度能夠追上小型元件，同時(shí)讓焊膏中的助焊劑完全揮發(fā)。保溫階段結(jié)束時(shí)，焊盤、焊料球以及元件引腳上的氧化物在助焊劑的作用下被有效清除，整個(gè)電路板的溫度達(dá)到均衡狀態(tài)。值得注意的是，SMA（表面貼裝組件）上的所有元件在這一階段結(jié)束時(shí)應(yīng)當(dāng)達(dá)到相同的溫度，否則在進(jìn)入回流階段時(shí)，由于溫度分布不均，可能會(huì)導(dǎo)致各種不良的焊接現(xiàn)象。

三、回流焊焊接區(qū)有那些作用

　在回流焊的回焊區(qū)，加熱器的溫度被設(shè)定至最高，以確保組件溫度迅速攀升至峰值。這個(gè)峰值溫度根據(jù)所用焊膏的不同而有所差異，通常建議設(shè)置為焊膏熔點(diǎn)溫度加20-40℃。對(duì)于63Sn/37Pb焊膏（熔點(diǎn)183℃）和Sn62/Pb36/Ag2焊膏（熔點(diǎn)179℃），推薦的峰值溫度范圍為210-230℃。需要特別注意的是，再流時(shí)間不宜過(guò)長(zhǎng)，以免對(duì)SMA（表面貼裝組件）造成不利影響。理想的溫度曲線應(yīng)當(dāng)使超過(guò)焊錫熔點(diǎn)的“高溫尖峰區(qū)”面積最小化。在回焊區(qū)操作時(shí)，務(wù)必謹(jǐn)慎控制再流時(shí)間，以防止對(duì)回流焊爐膛造成損傷，或者導(dǎo)致電子元器件功能異常、線路板燒焦等不良后果。

四、回流焊冷卻區(qū)的主要功能

在這一冷卻階段，溫度需要降至固相溫度之下，以促使焊點(diǎn)凝固。冷卻速度的快慢會(huì)直接影響焊點(diǎn)的強(qiáng)度。此時(shí)，焊膏中的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并完全潤(rùn)濕了連接表面。為了獲得明亮、外形良好且接觸角較小的焊點(diǎn)，應(yīng)該盡快進(jìn)行冷卻。如果冷卻速度過(guò)慢，可能會(huì)產(chǎn)生過(guò)多的共晶金屬化合物，同時(shí)在焊接點(diǎn)處形成較大的晶粒結(jié)構(gòu)，這將導(dǎo)致焊接點(diǎn)的強(qiáng)度降低。一般來(lái)說(shuō)，冷卻區(qū)的降溫速度應(yīng)保持在大約4℃/S，直至冷卻到75℃左右。

　　宏翔智能小編從預(yù)熱、恒溫、回焊、冷卻這四個(gè)方面，簡(jiǎn)要概述了回流焊四大溫區(qū)的運(yùn)行機(jī)理及其各自的功能作用，希望能為大家提供一些有用的回流焊知識(shí)。

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