什么是回流焊

 回流焊是一種使用焊膏（粉末焊料和助焊劑的粘性混合物）將一到數(shù)千個(gè)微小的電氣元件臨時(shí)連接到其接觸墊的過程，然后整個(gè)組件受到受控的熱量。焊膏以熔融狀態(tài)回流，形成永久性焊點(diǎn)。加熱可以通過將組件通過回流焊爐，通過用熱風(fēng)錫焊接單個(gè)接頭來完成。

 使用長工業(yè)對流爐進(jìn)行回流焊是將表面貼裝技術(shù) （SMT） 組件焊接到印刷電路板 （PCB） 上的首選方法。根據(jù)每個(gè)組件的特定熱要求，烤箱的每個(gè)部分都有一個(gè)調(diào)節(jié)溫度。專門用于表面貼裝元件焊接的回流焊爐也可用于通孔元件，方法是用焊膏填充孔并將元件引線插入焊膏。然而，波峰焊一直是將多引線通孔元件焊接到專為表面貼裝元件設(shè)計(jì)的電路板上的常用方法。

當(dāng)在包含 SMT 和電鍍通孔 （PTH） 組件的電路板上使用時(shí)，如果可以通過專門修改的焊膏模板實(shí)現(xiàn)通孔回流焊，則可以從組裝過程中消除波峰焊步驟，從而可能降低組裝成本。[需要澄清]雖然以前使用的鉛錫焊膏可以說是這樣，但無鉛焊料合金（如 SAC）在烘箱溫度曲線調(diào)整的限制和對專用通孔組件的要求方面提出了挑戰(zhàn)，這些組件必須用焊錫絲手工焊接，或者不能合理地承受電路板在回流焊爐輸送機(jī)上移動(dòng)時(shí)指向電路板的高溫。在對流烤箱工藝中使用焊膏對通孔元件進(jìn)行回流焊接稱為侵入式焊接。

 回流焊工藝的目標(biāo)是使焊膏達(dá)到共晶溫度，在該溫度下，特定焊料合金發(fā)生相變?yōu)橐簯B(tài)或熔融態(tài)。在這個(gè)特定的溫度范圍內(nèi)，熔融合金表現(xiàn)出粘附性能。熔融焊料合金的行為與水非常相似，具有內(nèi)聚性和附著力的特性。在足夠的助焊劑下，在液相線狀態(tài)下，熔融焊料合金將表現(xiàn)出稱為“潤濕”的特性。

 潤濕是合金在其特定的共晶溫度范圍內(nèi)時(shí)的一種特性。潤濕是形成符合“可接受”或“目標(biāo)”條件標(biāo)準(zhǔn)的焊點(diǎn)的必要條件，而根據(jù) IPC 的規(guī)定，“不合格”被認(rèn)為是有缺陷的。

回流焊爐溫度曲線適用于特定電路板組件的特性、電路板內(nèi)接地層的尺寸和深度、電路板內(nèi)的層數(shù)、組件的數(shù)量和尺寸等。特定電路板的溫度曲線將允許焊料回流到相鄰表面上，而不會(huì)過熱和損壞超出其溫度公差的電氣元件。在傳統(tǒng)的回流焊工藝中，通常有四個(gè)階段，稱為“區(qū)域”，每個(gè)階段都有不同的熱分布：預(yù)熱、熱浸泡（通�？s短為僅浸泡）、回流焊和冷卻。

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